表面贴装技术(SMT)的工艺缺陷会造成安装并影响良率。这些问题过去可能很小，对产量的影响可忽略不计，但它们可能导致返工成本迅速增加，应避免。
关键字：焊接 SMT 工艺缺陷
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SMT(表面贴装技术)是电子产品中的一种封装技术，可将电子组件安装在印刷电路板 /印刷线路板(PCB / PWB)的表面上，而不是通过电路板的孔插入它们。
关键字：SMT 表面贴装
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焊膏只是助焊剂中细小焊料颗粒的悬浮液。在电子工业中，表面贴装技术(SMT)中使用了焊膏，将SMD电子元件焊接到印刷电路板上
关键字：焊膏 SMT
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SMT贴片机可分为手动和全自动两种，现在主流主要为全自动贴片机。早期的贴片机主传动结构可归类为拱架型和转塔型两类。
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
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回流焊接通常包括施加焊膏，该焊膏由悬浮在焊剂中的小焊料珠组成，焊盘在板上，将元件放置在焊盘上，然后加热熔化的焊料以形成接头组件。有多种方法可以以各种方式施加浆料并加热电路板。
回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。
表面安装技术，简称SMT，作为新代电子装联技术已经渗透到各个域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了先地位。
通过对回流焊温度曲线的分段描述，理解焊膏各成分在回流炉中不同阶段所发生的变化，给出获得佳温度曲线的些基本数据，并分析不良温度曲线可能造成的回流焊接缺陷。
回流焊控制系统的选择，应根据大生产的状况及费用的多少来定。对于大型的ＯＥＭ等加工中心，选用高档的控制系统是有利的，如ＰＲＯＦＩＬＥＲ测温装置，个系统能实现多台再流炉的控制，即能实现多条生产线的炉温管理。
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