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江苏博敏电子有限公司

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电路板加工

可接单
HDI板FPC软板高多层板
联系人:销售部
电话:0515-83890708
邮箱:bomin@bominelec.com
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服务详情
服务商: 江苏博敏电子有限公司 服务类别: PCB电路板

  江苏博敏于2011年设立、2014年投产,位于江苏美丽的海港城市大丰,占地面积15万平方米,注册资本1亿元人民币,计划总投资6.2亿元人民币。主要生产高端印制电路板,涵盖高端多层板、高阶HDI板、刚挠结合板等,产品应于通讯设备、智慧城市、医疗器械、网络模块等轻、小、薄、高精密高可靠性产品,规划未来五年工厂产能可达10万平米/月。
加工能力

硬板制程技术  Rigid PCB Manufacturing Capability

 

项 目

Item

深圳博敏

Shenzhen Bomin

博敏股份

Bomin Electronic

江苏博敏

Jiangsu Bomin

最高生产层数

Max.Layer count

30L

2~32L

2~12L

最大排版尺寸

Max.Panel Size

2L: 2000mm*450mm 

(78.740″*17.7165″)

≥4L: 1350mm*530mm

(53.1496″*20.8661″)

546*622mm

(21.4″*24.4″)

610*762mm

(24″*30″)

最小完成板厚

Min.Finished Board Thickness

2L: 0.15mm

 (0.0059″)

4L:0.30 mm

(0.0118″)

0.30mm

(0.0118″)

0.2mm

(0.0079″)

最大完成板厚

Max.Finished Board Thickness

6.50mm

(0.2559″)

4.00mm

(0.1575″)

1.60mm

(0.0630″)

内层最小芯板厚度

Min.Core Thickness

0.05mm

(0.0020″)

0.05mm

(0.0020″)

0.075mm

(0.0030″)

最小基铜厚度

Min.Cu Thickness(Base)

8um

(1/4 OZ)

9um

(1/40Z)

12um

(1/3 OZ)

最大基铜厚度

Max.Cu Thickness(Base)

420um

(12 OZ)

420um

(12 OZ)

70um

(2 OZ)

孔位公差

Drilling Hole to Hole Accuracy

± 0.05mm

(± 0.0020″)

± 0.05mm

(± 0.0020″)

± 0.05mm

(± 0.0020″)

电铣成型公差

Routing Edge to Edge Accuracy

± 0.10mm

(± 0.0040″)

± 0.05mm

(± 0.0040″)

± 0.10mm

(± 0.0040″)

冲型公差

Stamping Edge to Edge Accuracy

± 0.075mm

(± 0.0030″)

± 0.10mm

(± 0.0040″)

N/A

V-CUT对准公差

V-cut Edge to Edge Accuracy

± 0.10mm

(± 0.0039″)

± 0.127mm

(± 0.0050″)

± 0.10mm

(± 0.0040″)

镀铜孔公差

PTH Tolerance

± 0.075mm

(± 0.0029″)

± 0.05mm

(± 0.0020″)

± 0.05mm

(± 0.0020″)

非镀铜孔公差

NPTH Tolerance

± 0.05mm

(± 0.0020″)

± 0.038mm

(± 0.0015″)

± 0.038mm

(± 0.0015″)

最小机械钻孔径

Min. Drill Size

0.15mm

( 0.0059″)

0.15mm

(0.0059″)

0.15mm

(0.0059″)

最小激光孔径

Min.Drill Size

0.10mm

(0.0039″)

0.075mm

(0.003″)

0.10mm

(0.004″)

纵横比

Aspect Ratio

15:1

15:1

10:1

线宽控制公差

Trace Width Tolerance

± 10%

± 10%

± 10%

最小线宽

Min.Trace Width

0.05mm

( 0.0020″)

0.04mm

(0.0020″)

0.05mm

(0.0020″)

层间对准度

Registration(O/L)

± 0.038mm

( ± 0.0015″)

± 0.038mm

(± 0.0015″)

± 0.038mm

(± 0.0015″)

最小防焊桥

Min.Solder Mask Dam Width

0.076mm

(0.0030″)

0.076mm

(0.0030″)

0.076mm

(0.0030″)

防焊对准度

S/M Registration

Tolerance

± 0.038mm

( ± 0.0015″)

± 0.025mm

(± 0.0015″)

± 0.038mm

(± 0.0015″)

最大测试点数

Max.Test Points

/Board(Universal ET)

针床测试:15000

飞针测试:1-∞

100,000

100,000

最小SMT/QFP

焊盘中心距

Min.SMT/QFP Pitch

0.250mm

(0.0100″)

0.40mm

(0.0157″)

0.40mm

(0.0157″)

最小BGA焊盘中心距

Min.BGA Pitch

0.30mm

(0.0118″)

0.40mm

(0.0157″)

0.40mm

(0.0157″)

最大出货单元尺寸

Max.Board/Array Size (Universal ET)

430mm*1280mm

(16.93″*50.39″)

400*580mm

(15.75″x22.83″)

240*533mm

(9.45″x21″)

阻抗控制公差

Impedance Control Tolerance

± 5%

± 8%

± 8%

HDI 结构

HDI Structure 

1+N+1 \ 2+N+2\3+N+3

Yes

Yes

Yes

 

 

 

 

②FPC制程能力  FPC Manufacturing Capability 

 

项目

Item

深圳博敏

Shenzhen Bomin

博敏股份

Bomin Electronic

江苏博敏

Jiangsu Bomin

层数

Layer Count

/

1-16L(含软硬结合板)

1-12L(含软硬结合板)

最大排版尺寸

Max.PanelSize

/

2L:250mm×540mm

2L:250mm×540mm

最小完成板厚

Min.Finished Board Thickness

/

2L:0.05mm

2L:0.08mm

最小线宽

Min.Trace Width

/

0.03mm

0.05mm

最小孔径

Min.Drill Size

/

机械:0.15mm

激光:0.075mm

0.15mm

最小基铜厚度

Min.Cu Thickness (Base)

/

12um

12um

成型公差

Molding Tolerance

/

+/-0.05mm

+/-0.05mm

 

 

 

 

③SMT制程能力  SMT Manufacturing Capability

 

 

 

 

项目

Item

博敏股份

Bomin Electronic

贴装范围

Mount Range

01005 ~ □32mm Chip、SOP、QFP、CSP、BGA…

贴装精度

Mount Accuracy

重复精度

Repeatability

±0.05MM

±0.03MM

最小基板

Minimum Substrate

L50mm*W50mm

最大基板

Maximum Substrate

L510mm*W460mm

贴装基板厚度

Mounting Substrate Thickness

0.5 ~ 2.6mm

工艺

Technology

有铅锡膏、无铅锡膏、红胶