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无锡市同步电子有限公司

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印制电路板加工

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PCB加工电路板制造PCB制板
联系人:王铁强
电话:13357902889
邮箱:wxpcb@vip.163.com
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服务详情
服务商: 无锡市同步电子有限公司 服务类别: PCB电路板
加工方式来图加工,来样加工,设计生产    参考报价 起批量1    件
一般交货期(天)7    天打样周期(天)3    天PCB版类型刚性板    
PCB板层数1-44    常用基材FR-4     
普通板
 
序号 项目 参数 说明
1 最高层数 44层  
2 最小线宽 125μm 外层
18μm 铜厚:75μm 内层
35μm 铜厚:100μm 内层
70μm 铜厚:170μm 内层
 3 最小间距 75μm 外层
18μm 铜厚:50μm 内层
35μm 铜厚:75μm 内层
70μm 铜厚:100μm 内层
4 最小环宽 100μm 内层
100μm 外层
5 铜箔厚度 0.5~2 OZ 内层
1~3 OZ 外层
6 最小孔径 0.15mm  
7 板厚径比 ≤12:1  
8 最小板厚 0.40mm  
9 阻抗控制 阻抗值公差±10%,最小±5%  
10 板材Tg 值 150-260℃  
11 线到板边距离 0.20mm  
12 阻焊 绿油窗 0.100mm  
绿油桥 0.100mm  
颜色 绿色、红色、黄色、蓝色、黑色  
13 字符 最小线宽 0.10mm  
颜色 白色、黄色  
14 孔内镀层 ≥20um,局部区域18um IPC 2级品
≥25um,局部区域20um IPC 3级品
≥25um,局部区域20um 军品
平均25-30um,最薄处不小于20um 上天件
15 性能测试 飞针测试  
特性阻抗测试
金相切片
绝缘电阻
耐电压强度
抗剥强度
离子污染度测试
可焊性测试
热冲击试验
湿热环境试验
镀层测厚
 
HDI
 
序号 项目 参数 说明
1 最高层数 4+N+4 增层法/电镀铜柱
2 铜柱直径 最小:65um/最大:260um 电镀铜柱
3 最小线宽 125um 外层/有通孔,减成法工艺
75um 外层/无通孔,加成法工艺
75um 内层
4 最下间距 75um 外层/有通孔,减成法工艺
50um 外层/无通孔,加成法工艺
50um 内层
5 最小环宽 100um 外层/有通孔,减成法工艺
50um 外层/无通孔,加成法工艺
100um 内层
6 阻抗控制 阻抗值公差±10%,最小±5%  
7 板材Tg 值 150-260℃  
8 线到板边距离 0.20mm  
9 阻焊 绿油窗 0.100mm  
绿油桥 0.100mm  
颜色 绿色、红色、黄色、蓝色、黑色  
10 字符 最小线宽 0.10mm  
颜色 白色、黄色  
11 孔内镀层 ≥20um,局部区域18um IPC 2级品
≥25um,局部区域20um IPC 3级品
≥25um,局部区域20um 军品
平均25-30um,最薄处不小于20um 上天件
12 性能测试 飞针测试  
特性阻抗测试  
金相切片  
绝缘电阻  
耐电压强度  
抗剥强度  
离子污染度测试  
可焊性测试  
热冲击试验  
湿热环境试验  
镀层测厚  
 
44层板图片
 
 

 
4+n+4图片