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武汉莱奥特电子科技有限公司

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PCB制板

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电子电器加工PCB电路板PCB制板
联系人:销售部
电话:15926392598
邮箱:whlayout@126.com
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服务详情
服务商: 武汉莱奥特电子科技有限公司 服务类别: PCB电路板

一、 概述
1、2—64层;最小1PCS起订,HDI板(3+N+3),埋孔板,厚铜达120z,背钻PCB等。
2、最快加急2—4层24小时,12层3天,20层5天,40层14天。
3、质量稳定,价格合理,交期有保证。

二、 工艺与交期

订单面积

      (A)

层数

 

标准交货期(天)

 

 

A<1㎡

1≤A<3㎡

3≤A<5㎡

A≥5㎡

2

5

7

7

10

4

5

7

7

10

6

7

7

7

10

8

7

7

7

10

10

10

10

10

14

12

10

10

10

14

14

10

10

10

14

16

10

10(11)

10(12-14)

14(16-17)

18

10(11)

10(12)

10(12-16)

14(16-20)

20

14

14

14

20

22

14

14

14

20

24

14

14

14

20

26

14

14

14

20

28

14

14

14

20

30

14

14

14

20

 
  • 此生产周期对应标准工艺板
  • 标准板材:普通生益覆铜板FR-4
  • 标准厚度:2-6/L≤2mm,8-12/L≤3mm,14-18/L≤4mm,20-30/L≤5mm
  • 表面处理工艺:HASH、FLASH GOLD、OSP
  • 内/外层的基铜厚度为:18/35um
  • 无盲埋孔,无特殊叠层的要求
  • 最低的制板数量不少于2块
  • 括号内为建议有保证的交货期

三、 制板能力

工艺能力

标准

最高

将来可达到

外层最小线宽/线距

0.004

0.003

0.002

内层最小线宽/线距

0.004

0.003

0.002

最小线边距

0.025

0.020

0.015

最高层数

30

50

60

层偏公差

+/-0.005

+/-0.004

+/-0.003

最小完成铜厚

0.02

0.01

0.008

最大完成铜厚

0.240

0.300

0.350

最小阻抗公差

-10%

-7%

-5%

最大翘曲度

0.10%

0.7%

0.5%

最小电镀孔径

0.008

0.005

0.004

孔位公差

-0.004

-0.003

+/-0.002

最大厚径比

12:1

18:1

20:1

最小孔到环距

0.025

0.020

0.016

最小内层钻孔

0.012

0.010

0.008

最小外层钻孔

0.012

0.010

0.008

沉铜孔公差

-0.005

-0.003

+/-0.001-+/-0.002

最小阻焊网

0.005

0.004

0.003

外型公差

+/-0.005

+/-0.003

+/-0.002

测试架测试的最小距离

0.020

0.016

0.01

飞针测试的最小距离

0.015

0.01

0.008

四、 工厂设备

  • 锣机

  • 打靶机

  • 蚀刻机

  • 电路板通断测试机

  • 感光线路显影机

  • 电路板热风平整机