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SMT回流焊接的过程

分类: SMT封装来源:网络作者:网络发布时间:2019-01-31关键字:SMT  回流焊接
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SMT的组装过程是:先在印刷电路扳的焊盘(Pad)表面涂布焊锡膏,再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上,然后将印刷电路板与元器件起故人回流焊炉中整体加热焊锡膏熔化,经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路间的机械和电气连接。

  SMT的组装过程是:先在印刷电路扳的焊盘(Pad)表面涂布焊锡膏,再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上,然后将印刷电路板与元器件起故人回流焊炉中整体加热焊锡膏熔化,经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路间的机械和电气连接。

  SMT回流焊接操作过程

  SMT回流焊接操作的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。

  A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。

  B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴

  片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

SMT回流焊接工艺流程

  SMT回流焊接的过程分为以下四步

  一、当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

  二、PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

  三、当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

  四、PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。

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