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SMT贴片加工工艺流程(二)

分类: SMT封装来源:百度百科作者:百度百科发布时间:2017-11-10关键字:SMT贴片  SMT加工  SMT生产
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SMT贴片加工工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

  四、双面混装工艺:

  A:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

  先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

  B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

  先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

  C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件,引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。

  D:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊

  E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 => 检测 => 返修A面贴装、B面混装。

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