手机版 |
登录
优制网 » 技术文库  »  机械制造  »  焊接/切割 » 正文

波峰焊工艺基本规范(一)

分类: 焊接/切割来源:网络作者:网络发布时间:2017-10-12关键字:波峰焊  工艺操作  工艺基本规范
收藏文章
检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。

波峰焊工艺操作步骤

1.焊接前准备

a. 检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。

b. 将助焊剂接到喷雾器的软管上。

2.开炉

a. 打开波峰焊机和排风机电源。

b. 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

3.设置参数

助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。 还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上,但不要渗透到组件体上。

个性化定制
机械制造
电子电器制造
非金属制造
检验检测服务
设备与工程服务
工业设计服务
工业咨询服务
其他制造服务