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波峰焊的工作原理

分类: 焊接/切割来源:网络作者:网络发布时间:2017-09-29关键字:波峰焊  工作原理
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波峰焊是让插件电子线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。波峰焊是将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置于传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

  一.什么是波峰焊

  波峰焊是让插件电子线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。波峰焊是将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置于传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

  二.波峰焊简单原理

  波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区和波峰锡炉组成。

  三.波峰焊工作流程

  1.给线路板喷免洗助焊剂

  已插完成元器件的电路板,将其嵌入治具,由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的链爪夹持,途径传感器感应,喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾,使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。

  2.对PCB板进行预加热

  进入预热区域,PCB板焊接部位被加热到润湿温度,同时,由于元器件温度的升高,避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段,PCB表面的温度应在75 ~ 110 ℃之间为宜。

  1)预热的作用:

  ① 助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;

  ② 助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用;

  ③ 使PCB板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。

  2)波峰焊机中常见的预热方法

  ① 空气对流加热

  ② 红外加热器加热

  ③ 热空气和辐射相结合的方法加热

  3.进行对波峰焊进行温度补偿:

  进入温度补偿阶段,经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。

  4.对线路板进行过第一次波峰

  第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快,对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时,湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除,大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

  5.对线路板进行第二次波峰

  第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点,能有效去除端子上的过量焊锡,使所有的焊接面润湿良好,并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。

  6.线路板进入冷却阶段

  制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。

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